6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工，厦门市委副书记、市长黄文辉，士兰微电子董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。开工仪式由市委常委、海沧区委书记游文昌主持，厦门市领导黄晓舟，国开行总分行领导，士兰微副董事长郑少波、范伟宏及士兰微高管团队，部分客户代表、供应商代表、工程单位代表等出席开工活动。

项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。此次士兰微电子8英寸SiC制造生产线项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后的又一重大项目布局。项目建成后将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内 8 吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

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