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厦门通富微电揭牌暨封装测试基地试投产仪式
活动主题:揭牌暨封装测试基地试投产仪式
活动地点:厦门·海沧
活动性质:揭牌仪式
主办单位:厦门通富微电子有限公司

通富微电子股份有限公司成立于1997年(股票简称:通富微电,股票代码:002156);是一家排名全球第六、国内第二的封测企业,是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业,拥有行业内先进封测技术,整体技术能力与国际先进水平基本接轨;专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

活动现场,厦门市副市长李辉跃、厦门市委常委 / 海沧台商投资区党工委书记 / 区委书记 林文生、中国半导体行业协会副理事长 / 国家封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康等领导出席!










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