项目名称：厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）封顶仪式
项目时间：2025年2月

2月28日，在各界嘉宾的见证下，总投资120亿元，2025年福建省及厦门市重点项目——厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）举办隆重的封顶仪式。

大释界传媒负责了本次封顶仪式活动的现场策划、氛围包装、活动执行，成功保障了活动的顺利举办。作为项目落地策划执行单位，大释界传媒以“专业为本，极致服务”的理念，为这场集科技与文化于一体的仪式盛典，交出了一份满意的答卷。

该项目，总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。